Buscar
Productos
Comunidad
Mercados
Noticias
Brokers
Más
ES
Empiece
Mercados
/
Hong Kong
/
Bonos corporativos
/
CLPHF5233005
/
Análisis
C
C
C
CLP Power Hong Kong Financing Ltd. 2.25% 21-JUL-2031
CLPHF5233005
FINRA
CLPHF5233005
FINRA
CLPHF5233005
FINRA
CLPHF5233005
FINRA
Mercado cerrado
Mercado cerrado
No hay operaciones
Ver en los supergráficos
Resumen
Análisis
Análisis de CLPHF5233005
Resumen
Cupón
Amortización
Riesgos
Más
Factores clave
Emisor
CLP Power Hong Kong Financing Ltd.
Fecha de emisión
21 jul 2021
Fecha de vencimiento
21 jul 2031
Importe pendiente
300,00 M
USD
Valor nominal
1.000,00
USD
Importe de denominación mínima
200.000,00
USD
Cupón
2,25% (Fijo)
Rendimiento al vencimiento
4,62%
Analice en profundidad los datos relacionados con los bonos
Acceda a los datos más relevantes sobre los bonos, incluidos los tipos de cupón, las calificaciones de las emisiones, los datos de amortización y mucho más.
Iniciar la versión gratuita