Applied Materials, Inc.
Largo

AMAT

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Análisis Técnico de AMAT – Timeframe Diario

Metodología Wyckoff + Volumen Profile

1. Contexto Técnico

En la evolución reciente de Applied Materials (AMAT), el precio mostró un comportamiento de recuperación técnica relevante.
Luego de romper el ACE de la estructura y lateralizar por debajo de él durante un período, se produjo un giro rápido con incremento de volumen, seguido por una SOSbar que marcó cambio de intencionalidad.

2. Secuencia del Movimiento

La SOSbar impulsó el precio hacia el borde superior del canal de regresión alcista, donde posteriormente testeó la parte inferior del mismo antes de reingresar al rango.

En este trayecto, rompió:

VAL del perfil de volumen.

ACE de la estructura.

VPOC, consolidando sobre estos niveles.

Alcanzó la zona operativa definida por el pivote máximo más próximo, siempre dentro del canal de regresión.

En esa zona operativa, realizó un giro bajista controlado, regresando al VPOC, que al romperlo nuevamente le permitió continuar hacia el ACE, respetándolo como soporte.

3. Estructura y Soportes Clave

Actualmente, el precio está próximo a volver a entrar al canal de regresión alcista, con el VWAP actuando como soporte dinámico y por encima del VPOC, lo que refuerza el sesgo alcista.

La presencia de volumen en el último giro ascendente otorga un input adicional de fortaleza.

4. Proyección Técnica

Escenario Alcista: probabilidad de continuidad hasta la zona operativa superior, donde será clave esperar:

Rotura del nivel.

Testeo exitoso.

Aparición del gatillo de entrada para largos (idealmente SOSbar con volumen).
Esto permitiría superar la falla estructural presente en gran parte del recorrido del rango.

Escenario de Riesgo: rechazo fuerte en la zona operativa con volumen de oferta, que podría devolver el precio hacia el VPOC o incluso el ACE.

5. Comentario Fundamental

Applied Materials es líder en el suministro de equipos y servicios para la fabricación de semiconductores, pantallas y tecnologías relacionadas.
En el contexto actual:

Demanda estructural de chips sigue en niveles altos debido a la expansión de la IA, electrificación de vehículos y centros de datos.

A mediano plazo, la compañía se ve beneficiada por la tendencia de relocalización y diversificación de la producción de semiconductores, especialmente en EE.UU. y Asia.

Riesgos: la alta exposición a ciclos de inversión en semiconductores, la competencia tecnológica y eventuales tensiones comerciales entre EE.UU. y China.

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